日刊工業新聞にミニマルファブの記事がありましたが

面白い記事ですね！半導体の工場は、大口径に突き進んでいますが、これもいい加減限界に近いでしょうね。日本は最近元気が無くて・・・・・・

これを目にしたとき

はたと思ったのが、だいぶ前に”ボールセミコンダクター”という会社があり（今あるかは定かであるません）数ミリのシリコンの玉に半導体を作りこむとかでした。

これも、このミニマルファブと同じ考え方でしょうか、玉は基本的に欠陥が入りにくいと思うので、パワーデバイスに最適なのでしょう。

このミニマルファブは、クリーンルームを機械の中に作りこむ！機械の中で流れ作業で製品を作っていくようです。

これで問題は、製品の”ID”管理でしょうね。

拡散は、シングルチュウブ（リアクタ）・オペレーションでしょうか！？酸化・デポを同一チュウブ（リアクタ）で連続処理。

処理後は、洗浄工程でイニシャライズ。なんか興味がありますが。。。。。。
半導体の世界もNetの世界も、新しいテクノロジーは、周期的に名前をかえ機能を変えて現れるものです。
現在のクラウドシステムは、テキストベースのクライアント・サーバーのシステムが、見た目を変えて現れた。次は、分散クライドシステムでしょう。中央集約的から,、ピアToピア,,,,,,,,,。
半導体も１インチ２インチさらには、１２インチになり、ミニマルファブでは、また１インチ
装置もインチが上がるに従い、バッチタイプから、シングルタイプにミニマルファブでは、バッチ・シングル・ミックスなのかな！？
何か大きな周期を感じます。その周期を読むのが、商機になるように感じます。

また、ボールならキュウブ型のほうが面白みがありますね！各面に機能を割付、電子ブロックみたいに機能を追加していける半導体などできたら面白いでしょう！
でもキュウブの材料は作りにくいか！ボールも同じですが
でも、ボールは、無重力状態で溶液から作れば、真球は容易かも