半導体プロセスを3Dプリンターで真空中でEB露光、スキャニングインプラ、レーザーアニールなんかで、無理かも
しかし、プリント基板に対しては精度的に可能かと思えます。基本多層基盤は、ビルドアップで基盤が作られるのそれを3Dプリントで行えばいい、すでに半田工程は、そうなっている。
なんか、食品、医療色々展開が期待できそうな感じです。
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