この前、下ごしらえした、肉まきをやっと食べる時期が来ました、順番です。
基本、週末に献立は、ほぼきまっておりまして、
これをいわきで実行すればOK
今回はばら肉を使いましたが、バラは、脂の甘味が多くて肉巻きに最適な部位と思います。
ピーマン・・・うますぎまね!ハイボールが・・・・
飲みすぎになってしまいますね!
酒の肴にもぴったりで・・・・
脇には、この前残っていた、ピーマンの肉詰め・・これもうまくて
Please, Select Language,to your country. Repair audio Electonic/mechanic-hobby, cooking, nice Sake,Photo & trip alone. 趣味の電子工作・機械工作・料理・B級料理・旨い酒・写真・一人旅・大工仕事、 なんかいっぱいありすぎて困ってます。アイデアの宝庫かな
2014年10月1日水曜日
2014年9月30日火曜日
さてさて、昨日は餃子を包みました、今日は餃子カレー・・・・
いやいや!水餃子と家アレーの手直しとフルーツ
家カレー手直し
ヨーグルト・豆板醤・少しカレー粉
これで、インド風に近くなります、ヨーグルトは、今回、大さじ3(プレーンです)入れました。
酸味がさらに強くなりますが・・
これもそれ!なかなか!
水餃子は、昨日の焼けなかった。餃子を冷凍しておきました。
家餃子は、すぐ冷凍するこれが鉄則です。
アンの水分で皮がぐちゃぐちゃになる。
市販品のチルドは・・・・・へんですよね!
何か混ざってます絶対!これが市販品です。
これが家と市販品の違い。
食品添加物の違いです。
考えるに、汁を封じ込めるゲル剤がが入ってます。
水餃子は、市販のスープのもと、本来はラーメンスープでと思いましたが。。。
きのこの、いしづきの上の部分、普通この部分は、いすづきと一緒に捨てますが、けちなので、きれいに いしづきを掃除して、残りをスープに
それに、モヤシ。
簡単ですよ!30分で出来ます。
家カレー手直し
ヨーグルト・豆板醤・少しカレー粉
これで、インド風に近くなります、ヨーグルトは、今回、大さじ3(プレーンです)入れました。
酸味がさらに強くなりますが・・
これもそれ!なかなか!
水餃子は、昨日の焼けなかった。餃子を冷凍しておきました。
家餃子は、すぐ冷凍するこれが鉄則です。
アンの水分で皮がぐちゃぐちゃになる。
市販品のチルドは・・・・・へんですよね!
何か混ざってます絶対!これが市販品です。
これが家と市販品の違い。
食品添加物の違いです。
考えるに、汁を封じ込めるゲル剤がが入ってます。
水餃子は、市販のスープのもと、本来はラーメンスープでと思いましたが。。。
きのこの、いしづきの上の部分、普通この部分は、いすづきと一緒に捨てますが、けちなので、きれいに いしづきを掃除して、残りをスープに
それに、モヤシ。
簡単ですよ!30分で出来ます。
2014年9月29日月曜日
さて今日の食卓 餃子を包んでみた
昨日、晩飯には餃子を予定しておりましたが、自分は6時から会議(食事つき)だったので、つつみはしたモノのの食べませんでした。
いわきに移動して、早く返れたので!餃子を包み食べたい。
最近の具は、キャベツがメインで、水分が少なそうなので、塩もみ7はしなく、刻んで混ぜるだけなので、具も7簡単です。家は具にはにんにくを入れません、薬味はネギ・しょうが・にら?
比較的野菜多めに作ります。
包みました。
24個程度ですが、15分程度で出来ます。
これを焼くと
つけあわせは、
腹いっぱいです。
食べ好きですね
いわきに移動して、早く返れたので!餃子を包み食べたい。
最近の具は、キャベツがメインで、水分が少なそうなので、塩もみ7はしなく、刻んで混ぜるだけなので、具も7簡単です。家は具にはにんにくを入れません、薬味はネギ・しょうが・にら?
比較的野菜多めに作ります。
包みました。
24個程度ですが、15分程度で出来ます。
これを焼くと
つけあわせは、
- 刺身用わかめ
- ポテトサラダ
- 豆腐・ねぎ味噌汁
腹いっぱいです。
食べ好きですね
HALを考える・・・・車のHALは・・・生産のHALは・・・半導体・・・
車の技術においてHALに当たるものは・・・・?勝手に拡張して考えてますが
By-Wire技術が第一歩かな!
前の技術は、アクセルスロットとペダルが、ワイヤー(力をつたえている)でつながっている。
最近のByーwireにおいては、ポテンションメーター 電線 ステッピングモーターとなり、電気信号で容易制御さてる。
この先に多分仮想化の HALがあるうに違いない。
将来のEVは、HALがBaseだろう。モジュール化、切り口・合口の規定化、電子ブロック化
この考え方は、オブジェクトの考え方C++でいう、クラスの考え方と同意。
電子ブロック化これは、C++クラス(オブジェクトと考える)と・・
考えてみてください。クラスは、その機能をカプセル化している、さらにそれは機能の拡張も可能。
USERは、カプセル化した機能を使う。
メーカーはその下位の言語C(メカトロニクス機構)で機能を定義する。
さて生産はどうだろうか?
ふと考えると、3Dプリンターのビルドアップ 粉末冶金をもとにした3DPrinter & 焼成技術が確立されれば、金属の切った・張った・曲げた これは過去のものとなる。
3Dプリンターがカプセルかされてオブジェクトという事になる。
可能性としては、3Dプリンターが、HALになるのでは!
半導体は、これも多結晶粉末を使った、3Dプリンター・ビルドアップデバイス
多分、レイヤーごとに多結晶シリコンのプリント→レーザーアニール→単結晶化
考え方は、プリント基板のビルドアップこれを、DeepSubmicronに対応させる。
まぁ!いろいろ思いがめぐりますが、HALとは・・・・やっぱり 3Dプリンター(Deep-Submicronの)
少量多品種にはもってこい。
ステッパーはいりません、不純物導入は、シリコン(その他)にドーピングされていて、それをレーザーでアニールすれば、炉もいりません。
これも3Dプリンターが、HALとは7言えないか!
By-Wire技術が第一歩かな!
前の技術は、アクセルスロットとペダルが、ワイヤー(力をつたえている)でつながっている。
最近のByーwireにおいては、ポテンションメーター 電線 ステッピングモーターとなり、電気信号で容易制御さてる。
この先に多分仮想化の HALがあるうに違いない。
将来のEVは、HALがBaseだろう。モジュール化、切り口・合口の規定化、電子ブロック化
この考え方は、オブジェクトの考え方C++でいう、クラスの考え方と同意。
電子ブロック化これは、C++クラス(オブジェクトと考える)と・・
考えてみてください。クラスは、その機能をカプセル化している、さらにそれは機能の拡張も可能。
USERは、カプセル化した機能を使う。
メーカーはその下位の言語C(メカトロニクス機構)で機能を定義する。
さて生産はどうだろうか?
ふと考えると、3Dプリンターのビルドアップ 粉末冶金をもとにした3DPrinter & 焼成技術が確立されれば、金属の切った・張った・曲げた これは過去のものとなる。
3Dプリンターがカプセルかされてオブジェクトという事になる。
可能性としては、3Dプリンターが、HALになるのでは!
半導体は、これも多結晶粉末を使った、3Dプリンター・ビルドアップデバイス
多分、レイヤーごとに多結晶シリコンのプリント→レーザーアニール→単結晶化
考え方は、プリント基板のビルドアップこれを、DeepSubmicronに対応させる。
まぁ!いろいろ思いがめぐりますが、HALとは・・・・やっぱり 3Dプリンター(Deep-Submicronの)
少量多品種にはもってこい。
ステッパーはいりません、不純物導入は、シリコン(その他)にドーピングされていて、それをレーザーでアニールすれば、炉もいりません。
これも3Dプリンターが、HALとは7言えないか!
2014年9月28日日曜日
秋刀魚 が 80円・・・・買わずには居られない
5尾買って・・・・さて、塩焼き・・・・・飽きたよ!
味噌漬に
といっても、練り粕40:味噌60ですが
秋刀魚の味噌漬け・・・・これがうまいんです。
去年だった、一年以上(忘れてただけですが)冷凍庫の死蔵されていた、秋刀魚の粕漬け食べましたが、まったく変わらず。
秋刀魚は、粕漬けですごく日持ちする。
味噌と練粕を混ぜますが、少し醤油混ぜるのがこつ。
これを秋刀魚に漬けて1週間冷蔵庫で漬け込み
その後冷凍で1年間がOK
味噌漬に
といっても、練り粕40:味噌60ですが
秋刀魚の味噌漬け・・・・これがうまいんです。
去年だった、一年以上(忘れてただけですが)冷凍庫の死蔵されていた、秋刀魚の粕漬け食べましたが、まったく変わらず。
秋刀魚は、粕漬けですごく日持ちする。
味噌と練粕を混ぜますが、少し醤油混ぜるのがこつ。
これを秋刀魚に漬けて1週間冷蔵庫で漬け込み
その後冷凍で1年間がOK
トラ技 mbed なかなか凄い事
2014年10月のトラ技・・・・ここまできたんだ!ボードマイコンの開発がこんなに身近に
大昔は、ワンボードマイコンZ80(STK-80だったか??)
さらには、MC6809の開発ボード(このモニターがバッファロウモニターといって秀悦だったように記憶している)09のプログラムアセンブラで・・・09のアセンブラ!わかりやすい(にくいかな!?)きれいなコードが書ける、データーの方向がわかりやすく高級言語に近いコード体系!
モトローラのMCUで最も優れている思っている。68000系になって、アセンブラ MOVxx xxxの記述になって、がっかりした記憶がある。
前置きが長くなりました。mbedには、HAL(Hardware Abstraction Laye)が存在して、MCUのハードウエアーを仮想化してしまう。
すばらしい事、HAL以下では、MCUは、HALが存在すれば、どのようなMCU Coreでもいい。
現行は、ARMは多くをポーティングしているが、モトローラの流れを汲む、フリースケール、ルネサスでもHALを提供すれば、何でもいい!MCUベンダーは、MCUの機能・性能、に特化して進化させる事ができる世の中に・・・
理想が、やっと現実になりつつある。
HALといえば、WindowsNTが、そうだった、HALでCPUを仮想化!でも実際はパフォーマンスの麺でCPUネイティブの方向に向いているのかもしれない。
完璧なHALが実装されれば、アプリケーっションコードは、CPUベンダーに依存しない。
JAVAに近い、JAVAとて、Androidでは、ネイティブコード方向に
完璧なHALの実装には、CPUパフォマンスは、まだまだ足りないのかもしれない。
これは、OS的ではそう考えるが
ふと考え、Haredwareを考える、MCUは、Memory Control Unit のの名の通り、物を制御する、人が使う道具を制御するから、とてつもないパフォーマンスは、いらない。
つまり、完璧なHALの実装がしやすいといえる。そう考えたの mbed なのだと!
開発環境も抽象化??クラウドベース。
凄い時代になってきたものです、やりたい事が誰にでも出来る時代に・・・
大昔は、ワンボードマイコンZ80(STK-80だったか??)
さらには、MC6809の開発ボード(このモニターがバッファロウモニターといって秀悦だったように記憶している)09のプログラムアセンブラで・・・09のアセンブラ!わかりやすい(にくいかな!?)きれいなコードが書ける、データーの方向がわかりやすく高級言語に近いコード体系!
モトローラのMCUで最も優れている思っている。68000系になって、アセンブラ MOVxx xxxの記述になって、がっかりした記憶がある。
前置きが長くなりました。mbedには、HAL(Hardware Abstraction Laye)が存在して、MCUのハードウエアーを仮想化してしまう。
すばらしい事、HAL以下では、MCUは、HALが存在すれば、どのようなMCU Coreでもいい。
現行は、ARMは多くをポーティングしているが、モトローラの流れを汲む、フリースケール、ルネサスでもHALを提供すれば、何でもいい!MCUベンダーは、MCUの機能・性能、に特化して進化させる事ができる世の中に・・・
理想が、やっと現実になりつつある。
HALといえば、WindowsNTが、そうだった、HALでCPUを仮想化!でも実際はパフォーマンスの麺でCPUネイティブの方向に向いているのかもしれない。
完璧なHALが実装されれば、アプリケーっションコードは、CPUベンダーに依存しない。
JAVAに近い、JAVAとて、Androidでは、ネイティブコード方向に
完璧なHALの実装には、CPUパフォマンスは、まだまだ足りないのかもしれない。
これは、OS的ではそう考えるが
ふと考え、Haredwareを考える、MCUは、Memory Control Unit のの名の通り、物を制御する、人が使う道具を制御するから、とてつもないパフォーマンスは、いらない。
つまり、完璧なHALの実装がしやすいといえる。そう考えたの mbed なのだと!
開発環境も抽象化??クラウドベース。
凄い時代になってきたものです、やりたい事が誰にでも出来る時代に・・・
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