HALを考える・・・・車のHALは・・・生産のHALは・・・半導体・・・

車の技術においてHALに当たるものは・・・・？勝手に拡張して考えてますが
By－Wire技術が第一歩かな！
前の技術は、アクセルスロットとペダルが、ワイヤー（力をつたえている）でつながっている。

最近のByーwireにおいては、ポテンションメーター　電線　ステッピングモーターとなり、電気信号で容易制御さてる。
この先に多分仮想化の　HALがあるうに違いない。

将来のEVは、HALがBaseだろう。モジュール化、切り口・合口の規定化、電子ブロック化
この考え方は、オブジェクトの考え方Ｃ＋＋でいう、クラスの考え方と同意。
電子ブロック化これは、C++クラス（オブジェクトと考える）と・・
考えてみてください。クラスは、その機能をカプセル化している、さらにそれは機能の拡張も可能。
ＵＳＥＲは、カプセル化した機能を使う。

メーカーはその下位の言語Ｃ（メカトロニクス機構）で機能を定義する。


さて生産はどうだろうか？
ふと考えると、３Dプリンターのビルドアップ　粉末冶金をもとにした３DPrinter　＆　焼成技術が確立されれば、金属の切った・張った・曲げた　これは過去のものとなる。
３Dプリンターがカプセルかされてオブジェクトという事になる。
可能性としては、３Dプリンターが、HALになるのでは！


半導体は、これも多結晶粉末を使った、３Dプリンター・ビルドアップデバイス
多分、レイヤーごとに多結晶シリコンのプリント→レーザーアニール→単結晶化
考え方は、プリント基板のビルドアップこれを、DeepSubmicronに対応させる。
まぁ！いろいろ思いがめぐりますが、HALとは・・・・やっぱり　３Dプリンター（Deep-Submicronの)
少量多品種にはもってこい。
ステッパーはいりません、不純物導入は、シリコン（その他）にドーピングされていて、それをレーザーでアニールすれば、炉もいりません。
これも３Dプリンターが、HALとは7言えないか！