技術のブレークダウンを考えて

成熟した半導体技術のブレークダウンを考えて
ふと思い付きを綴ってみる。
半導体の基本技術は、当然半導体の物性を利用したデバイスでありますが、ふと考えてこのデバイスをデバイスを応用する事は、いうまでもないですが
しかし、それらを造りこんでいる技術を利用する！これに関して所感をざっくりまとめてみた。
基幹技術としては

1. 微細化の象徴である露光技術　（ステッパーなど）
2. それを加工する技術エッチング（ＲＩＥなど）
3. 不純物を拡散する。
4. 薄膜を形成する　ＣＶＤ
5. 配線用メタル膜の成型　ＰＶＤ
6. 不住物を注入する　インプラ

などがあります。
これら、の最先端技術は、数１０ｎｍ・・・・のトランジスタが・・・・とよく新聞に載ります。
さて、後ろを振り返って、これらの技術が他の違う分野に、応用されているのだろうか？
よく、軍事技術の転用・・・・等のことばがありますが、半導体技術の転用は、少ないように感じる。これから、それが起きるのかもしれませんが

リソ
これは、そもそもは、写真・印刷技術の半導体への転用です、これは、
装置技術（光源・光学・位置制御・測定技術）の集大成です。これを他の・・を考えた場合、何に価値があるかを考えて転用を考えると道が開けるように感じます。
エッチング
まず思いつくのは、MEMSでしょう！エッチングをストレートに考えてしまうと、半導体派生のLCD、MEMS辺りしか思いつきませんが、プラズマ生成等に、フォーカスすれば何かありそうです。
既に表面の改質には、今で言うロウトルなアッシャーが実用化されている。
拡散
半導体では不純物を規程に深さ、濃度に拡散する。これは、鉄屋の、窒化浸炭に似ている、この辺が切り口であろう。
CVD・PVD
これは転用したものが？？は比較的身近にあると思います。ホームセンターでのドリル刃、これはＴｉＮのコーティングが多く見られます。HDD記録ディスクは、アルミに磁性体のPVDで生成してます。
さらに、車関連でもピストンリングなど、高強度、高耐久性が必要な部品に。
また、ターゲット（デポ被着物）との反応性を行えば、更に強固な膜が。。。
インプラ
転用に実績はあまり、見かけない。でも考えてみるとCVD・PVDは固い幕が着くけど、はがれやすい。
ここで登場するのは、インプラでしょう。
たとえはピストンリング等は，鉄系の素材にセラミック系の素材をPVDすることと思います。それなら、窒化浸炭をインプラで行えば、窒素イオンを打ち込む・炭素イオンを打ち込む、それを熱処理して固い窒化物・炭化物に。こうするとマトリックスに固い物質が固着しているので剥がれにくい。
他の金属にも多くは金属間化合物が存在します、それは多くは，非常に固いが脆い性質がありますが、これをインプラで行えればこの性質を打開できる。
絶縁膜・高分子膜へのインプラ(交流の高周波が必要か！）イオンがフィルムに固定できれば，応用の可能性は高い。 

この様に技術の基を考え、そこから派生したものの左右を見れば、転用先が見えてくる。